研磨HTK本多连接器的过程

研磨HTK本多连接器过程是砂纸表面多个单一磨粒的综合作用的结果。
四部分研磨法：去除胶袋粗磨、半精磨、精磨抛光。
（1）用于陶瓷套管外包的光纤连接器，如FC、SC、ST和LC型光纤连接器主要用金刚石系列研磨片研磨，并用ADS. Grinding工艺抛光：SC30/15D9 D6 D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+ SiO2抛光液；SC30/15 D9 D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+ SiO2抛光液；或SC30/15D9 D1-ADS/氧化铈抛光膜+ SiO2抛光液。采用S30／15 SiC研磨片去除粘结剂，采用D9或D6或D3金刚石磨粒进行粗磨，采用D1金刚石磨粒进行半精磨，采用D0.5金刚石磨粒进行精磨。ADS/氧化铈抛光膜+ SiO2抛光液用于抛光。摩擦垫是由橡胶垫制成的。
（2）APC陶瓷套筒光纤连接器，磨削过程首先需要大尺寸的金刚石磨纸来打开斜面，然后用D9 D1-ADS磨削。
（3）用于塑料连接器的光纤连接器，如MT-RJ型光纤连接器研磨工艺：SC30/15SC-SC6SC3-SC1，用黑色和氧化铈研磨抛光，以及使用玻璃垫的研磨垫。
注意：
（1）在HTK本多连接器抛光过程中，每一步都要用清水和无尘擦拭物清洗。
（2）在抛光过程中，一般用水作为研磨介质。
（3）抛光和定位时应注意高度，否则长度会有所不同。定位时，磨削盘和销应保持垂直，否则会引起凸球面（片欣）的偏移。
（4）不同HTK本多连接器厂家的销插入对抛光参数的影响。
（5）用于磨削HTK本多连接器的砂纸比工件硬，抛光用的抛光片比工件。